半导体测试探针的主要应用领域包括芯片设计验证、晶圆测试和半导体成品测试。它起着连接芯片/晶圆与测试设备,并进行信号传输的核心作用,对于半导体产品的质量控制具有重要意义。
探针结构设计(如针形)作为半导体试验设备的关键部件、针头材料(如钨、鹬铜)、弹性大小等都会影响探针的稳定性、细微性、信号传导精度等,从而影响探针的测试精度。
可弹性探针是一个由螺旋弹簧组成的探针,其两端连接在上下柱栓上。螺旋弹簧的中间部分紧密缠绕在一起,以防止产生额外的电感和附件电阻。而弹簧的两端部分则被稀疏缠绕,以降低探针对被测试物体的压力。在检测集成电路时,信号会从下柱栓流向上方,形成导电路径。